科技前线

MLCC生产形成规范化核心技术仍待突破	[2008/03/05]
NXP揭示手机策略：无需应用处理器，单芯片加上周边连接性方案	[2008/03/05]
R&S加入LTE/SAE测试联盟，助力宽带无线发展	[2008/03/05]
EPCOS发布引线式过电流PTC热敏电阻，陶瓷体含铅量不...	[2008/02/28]
满足EPS2.0能耗标准，昂宝65W/90W适配器解决方...	[2008/02/28]
MED推出个人视像眼镜产品，基于eyescreen微显示器	[2008/02/28]
迪易通发布模块化信令解决方案，用于建立信令和/或媒体网关	[2008/02/28]
爱特梅尔基于ARM9的微控制器AT91SAM9R64，内...	[2008/02/28]
积极迎接消费电子盛宴，FPGA厂商追求更低功耗和更低成本	[2008/02/28]
TI称可编程DSP是通往量产的最佳途径	[2008/02/28]
爱立信拟加大印度和中国市场渗透力度	[2008/02/28]
科学计算互联网重量 28克的五百万分之一	[2008/02/28]
IBM Airgap芯片数据传输速度达到160...	[2008/02/28]
苏宁电器老总张近东扩张的“速度经”	[2008/02/28]
英特尔称大连厂可能采用更先进的65纳米技术	[2008/02/28]
65纳米节点工艺技术竞争格局为何大变？	[2008/02/28]
三星计划推出无线高清IPTV机顶盒，首攻亚欧市场	[2008/02/28]
“克隆思想”成为现实，人工智能专家研究获美国资助	[2008/02/28]
突破45nm工艺障碍，旺宏开发BE-SONOS技术	[2008/02/28]
联日：扩大与联电90纳米以下先进制程合作	[2008/02/28]

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